FR4 सामग्री में उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुण, यांत्रिक शक्ति और गर्मी प्रतिरोध है, और यह वर्तमान पीसीबी उद्योग में सबसे अधिक उपयोग किए जाने वाले सब्सट्रेट्स में से एक है।
1. कॉपर लेमिनेशन: कॉपर फ़ॉइल और प्री - इंप्रेग्नेटेड एपॉक्सी रेज़िन फ़ाइबरग्लास कपड़े को एक सब्सट्रेट बनाने के लिए उच्च तापमान और दबाव के तहत एक साथ दबाया जाता है।
2. पैटर्न स्थानांतरण: सर्किट पैटर्न को फोटोलिथोग्राफी का उपयोग करके तांबे की परत पर स्थानांतरित किया जाता है।
3. नक़्क़ाशी: सर्किट निशान बनाने के लिए एक रासायनिक समाधान का उपयोग करके अतिरिक्त तांबे की पन्नी को हटा दिया जाता है (लाइन की चौड़ाई / रिक्ति 3/3 मिलियन जितनी छोटी हो सकती है)।
4. लेमिनेशन और ड्रिलिंग: मल्टीलेयर बोर्डों को लैमिनेट करने और यांत्रिक ड्रिलिंग (न्यूनतम छेद व्यास 0.15 मिमी तक पहुंच सकता है) या लेजर ड्रिलिंग द्वारा छेद के माध्यम से बनाने की आवश्यकता होती है।
5. सतह का उपचार: सामान्य प्रक्रियाओं में विसर्जन सोना (घिसाव प्रतिरोधी, अच्छी सोल्डरबिलिटी) या सीसा मुक्त टिन प्लेटिंग (पर्यावरण के अनुकूल) शामिल है।