इंसुलेटिंग सब्सट्रेट: मुख्य धारा पॉलीमाइड (पीआई) है (उच्च तापमान प्रतिरोध 260 डिग्री +, आयामी स्थिरता, लगभग 80% सामग्री); कम लागत वाले परिदृश्यों में पॉलिएस्टर (पीईटी) (कम तापमान प्रतिरोध, भंगुर होने का खतरा) का उपयोग किया जाता है; कुछ विशेष आवश्यकताओं में संशोधित सीपीआई या एरामिड फाइबर एस्टर शामिल हैं।
प्रवाहकीय परत: गतिशील झुकने वाले परिदृश्यों के लिए, रोल्ड कॉपर फ़ॉइल (आरए) को प्राथमिकता दी जाती है (उत्कृष्ट लचीलापन); स्थिर या कम लागत वाले परिदृश्यों के लिए, इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर फ़ॉइल (ईडी) का उपयोग किया जाता है; सामान्य मोटाई 9μm-35μm (1/3oz-1oz) होती है।
जुड़ाव और सुरक्षा: पारंपरिक संरचनाओं में ऐक्रेलिक या पॉलीमाइड चिपकने वाले (चिपकने वाला - आधारित) होते हैं; उच्च {{1}प्रदर्शन प्रणालियाँ सीधे गर्म {{5}दबाव, ढांकता हुआ हानि और प्रदूषण जोखिम को कम करने के लिए चिपकने वाले {{2}मुक्त कॉपर क्लैड लैमिनेट्स (2L-FCCL) का उपयोग करती हैं; इन्सुलेशन सुरक्षा के लिए बाहरी परत को पीआई कवर फिल्म से ढका गया है।
